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ファインケミカル 開発品紹介

UV後硬化ペーストへリンク

『UV後硬化ペースト (遅延硬化接着材)』 の特徴

  • 1)UV照射後、すぐには硬化せず時間差で硬化
  • 2)UV照射後の貼り合せ(アライメント)が可能
    UVを嫌う製品や通さない製品、熱に弱い製品に最適−
  • 3)可使時間(UV照射後、反応が始まるまでの時間)は
  •  材料設計により5〜30分で調整可能
  • 4))低温、短時間硬化
  • 5)一液性
  • 6)常温での優れた安定性
  • 7)ギャップ材『ミクロパール』入りのご提供も可能

光を通しにくい基材紫外線・熱に弱い材料の接着に実績があります。

NCP フリップチップ

『200℃1sec硬化接着剤』

  • 1)200℃1secで完全硬化
  • 2)高信頼性・耐リフロー特性
  • 3)一液性

お問い合わせ

*ご希望に添えない場合もあります。


液晶・半導体関連材料

液晶・半導体関連材料へリンク

『LCD用スペーサ』

LCDセル内および周辺部スペーサ

『導電性微粒子』 

異方導電用導通材
プラスチックコア金メッキ均一微粒子

『LCD用シール材』

滴下注入プロセス用
UV+熱硬化シール材

『LCD用封口材』

LCD注入口封止・ガラス薄肉用封止材

『NCP』

フリップチップ実装

『樹脂コアはんだボール』

CSP/BGA、フリップチップその他実装

 

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