|
|

 |
- 1)UV照射後、すぐには硬化せず時間差で硬化
- 2)UV照射後の貼り合せ(アライメント)が可能
−UVを嫌う製品や通さない製品、熱に弱い製品に最適−
- 3)可使時間(UV照射後、反応が始まるまでの時間)は
- 材料設計により5〜30分で調整可能
- 4))低温、短時間硬化
- 5)一液性
- 6)常温での優れた安定性
- 7)ギャップ材『ミクロパール』入りのご提供も可能
光を通しにくい基材や紫外線・熱に弱い材料の接着に実績があります。
|
|

|
- 1)200℃1secで完全硬化
- 2)高信頼性・耐リフロー特性
- 3)一液性
|
 |
*ご希望に添えない場合もあります。 |

|
|
LCDセル内および周辺部スペーサ |
|
異方導電用導通材
プラスチックコア金メッキ均一微粒子 |
|
滴下注入プロセス用
UV+熱硬化シール材 |
|
LCD注入口封止・ガラス薄肉用封止材 |
|
フリップチップ実装 |
|
CSP/BGA、フリップチップその他実装 |
|
|