スマートフォン・ソリューション
SmartPhone

カメラモジュール
・ミクロパールSP
・フォトレック
・リフロー実装異方導電ペースト SAP
前面板/筐体の固定
・フォトレックB
タッチパネル/FPC基板の固定
・ミクロパールAU
有機ELディスプレイ(OLED)
・フォトレックE
液晶ディスプレイ(LCD)
・ミクロパールSP、AU
・フォトレックA、S
MEMSセンサ
・ミクロパールSP、AU、EZ、SLC
・フォトレックE
・EpowellGP
・リフロー実装異方導電ペースト SAP
タッチパネル/FPC基板の固定
  • 微粒子ミクロパールAU
液晶ディスプレイ(LCD)
  • 微粒子ミクロパールSP、AU
  • 樹脂フォトレックA、S
カメラモジュール
  • 微粒子ミクロパールSP
  • 樹脂フォトレック
  • 実装材料SAP
有機ELディスプレイ(OLED)
  • 樹脂フォトレックE
前面板/筐体の固定
  • 樹脂フォトレックB
MEMSセンサ
  • 微粒子ミクロパールSP、AU、 EZ、SLC
  • 樹脂フォトレックE、Epowell GP
  • 実装材料SAP
半導体パッケージ内
  • 微粒子ミクロパールSP、AU、SOL
  • 樹脂フォトレックE、Epowell GP
  • 実装材料SAP
基板の貼合わせ
  • 実装材料SAP

タッチパネル/FPC基板の固定
Fixing The Touch Panel/FPC Board

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微粒子平行性確保、硬化収縮による傾き抑制、応力分散によるセンサ感度向上などの効果があります。

  • 樹脂コア導電性微粒子 ミクロパールAU
    製品詳細

液晶ディスプレイ(LCD)
Liquid Crystal Display (LCD)

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微粒子平行性確保、硬化収縮による傾き抑制、応力分散によるセンサ感度向上などの効果があります。

樹脂低アウトガス、低透湿、高遮光など様々な特徴の接着剤があります。

液晶ディスプレイ断面図

カメラモジュール
Camera module

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微粒子平行性確保、硬化収縮による傾き抑制、応力分散によるセンサ感度向上などの効果があります。

樹脂低アウトガス、低透湿、高遮光など様々な特徴の接着剤があります。

実装圧着レスで基板と接合できます。

  • リフロー実装異方導電ペースト SAP
    製品詳細

光学部品用 レンズ固定、CMOSセンサ固定 周辺遮光

有機ELディスプレイ(OLED)
Organic EL Display (OLED)

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樹脂低アウトガス、低透湿、高遮光など様々な特徴の接着剤があります。

前面板/筐体の固定
Fixing Of Front Plate/Housing

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樹脂低アウトガス、低透湿、高遮光など様々な特徴の接着剤があります。

  • UV(Bステージ)+湿気硬化型接着剤 フォトレックB製品詳細

MEMSセンサ
MEMS Sensor

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微粒子平行性確保、硬化収縮による傾き抑制、応力分散によるセンサ感度向上などの効果があります。

  • 均一樹脂粒子 ミクロパールSP、GS
    製品詳細
  • 樹脂コア導電性微粒子 ミクロパールAU
    製品詳細
  • 低復元柔軟均一樹脂粒子 ミクロパールEZ
    製品詳細
  • シリコーン系樹脂粒子 ミクロパールSLC
    製品詳細

樹脂低アウトガス、低透湿、高遮光など様々な特徴の接着剤があります。

実装圧着レスで基板と接合できます。

  • リフロー実装異方導電ペースト SAP
    製品詳細

半導体パッケージ内
In a Semiconductor Package

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微粒子平行性確保、硬化収縮による傾き抑制などの効果があります。

  • 均一樹脂粒子 ミクロパールSP、GS
    製品詳細
  • 樹脂コア導電性微粒子 ミクロパールAU
    製品詳細
  • 樹脂コアはんだボール ミクロパールSOL
    製品詳細

樹脂低アウトガス、低透湿、高遮光など様々な特徴の接着剤があります。

実装圧着レスで基板と接合できます。

  • リフロー実装異方導電ペースト SAP
    製品詳細

基板の貼合わせ
Lamination Of Substrates

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実装圧着レスで基板と接合できます。

  • リフロー実装異方導電ペースト SAP
    製品詳細
部位/部品 種別 製品名
表示層 前面板/筐体の固定 樹脂 UV(Bステージ)+湿気硬化型接着剤 フォトレックB
カメラモジュール カメラモジュール 微粒子 均一樹脂粒子 ミクロパールSP
樹脂 フォトレック(樹脂製品ラインナップ)
実装材料 リフロー実装異方性導電ペースト SAP
タッチパネル/FPC基板の固定 微粒子 樹脂コア導電性微粒子 ミクロパールAU
液晶ディスプレイ(LCD) 液晶ディスプレイ断面図 微粒子 均一樹脂粒子 ミクロパールSP
樹脂コア導電性微粒子 ミクロパールAU
樹脂 光硬化型接着剤 フォトレックA
LCD用ODFシール剤 フォトレックS
有機ELディスプレイ(OLED) 樹脂 低透湿接着剤 フォトレックE
基板層 MEMSセンサ MEMSセンサ 樹脂 均一樹脂粒子 ミクロパールSP
樹脂コア導電性微粒子 ミクロパールAU
低復元柔軟均一樹脂粒子 ミクロパールEZ
シリコーン系樹脂粒子 ミクロパールSLC(開発品)
微粒子 低透湿接着剤 フォトレックE
熱硬化型高信頼性接着剤 Epowell GP
実装材料 リフロー実装異方性導電ペースト SAP
基板の貼合わせ 実装材料 リフロー実装異方性導電ペースト SAP
半導体パッケージ内 微粒子 均一樹脂粒子 ミクロパールSP
樹脂コア導電性微粒子 ミクロパールAU
樹脂コアはんだボール ミクロパールSOL
樹脂 低透湿接着剤 フォトレックE
熱硬化型高信頼性接着剤 Epowell GP
実装材料 リフロー実装異方性導電ペースト SAP