はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACP
低温低圧で金属接合が可能な異方導電ペーストです。
1. 特長
- 低背接続（0.1mm厚以下）
- 低温低圧実装（ACFの1/2） 裏面実装対応可
- ファインピッチ接続（150um）（コネクタ1/2）
- ボイドレス実装
- Au,Cu電極接続可能
- 高速伝送対応（USB3.0）
2. 用途例
3. 信頼性
| 条件 | 結果 | |
|---|---|---|
| 接着力 | 90°peel | 20N/cm |
| 熱衝撃 | -40/85℃ | 1000cycle |
| 耐湿性 | 85℃85% | 1000h |
| 絶縁性 | 85℃85%15V | 1000h |
| 実装条件 | 温度：140℃ 圧力：0.8MPa 時間：10秒 |
|---|