実装材料

はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACP

低温低圧で金属接合が可能な異方導電ペーストです。

  • はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACP

1. 特徴

  1. 低背接続(0.1mm厚以下)
  2. 低温低圧実装(ACFの1/2) 裏面実装対応可
  3. ファインピッチ接続(150um)(コネクタ1/2)
  4. ボイドレス実装
  5. Au,Cu電極接続可能
  6. 高速伝送対応(USB3.0)

2. 用途例

  • コネクター代替
    コネクター代替
  • カメラモジュール接続
    カメラモジュール接続
  • パナソニックファクトリーリューションズ(株)様 提供TEG

3. 信頼性

  条件 結果
接着力 90°peel 20N/cm
熱衝撃 -40/85℃ 1000cycle
耐湿性 85℃85% 1000h
絶縁性 85℃85%15V 1000h
実装条件 温度:140℃  圧力:0.8MPa  時間:10秒

Catalog製品カタログ

はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACP 製品カタログ