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実装分野

信頼性の高いチップ実装、導電性接続を実現する導電微粒子製品群 高集積の半導体実装分野で広く使われているのがセキスイの導電微粒子群。 スペーサで長年の実績をもつセキスイの高精度なプラスチック微粒子に電導性を持たせた導電微粒子はLCDや実装分野で広く使われ、IT機器の更なる小型化、高集積化、信頼性向上に貢献します。

ファインケミカル事業部取扱商品

導電性微粒子:異方導電用導通材など

導電性微粒子:異方導電用導通材 スペーサで実績のある高精度な微粒子「ミクロパール」に金メッキをすることで、優れた導電性を持たせたのが「ミクロパールAU」です。
液晶や実装分野で幅広く使われており、さらなる高集積化のニーズにも貢献します。

ギャップ制御微粒子

ギャップ制御微粒子 ジビニルベンゼンを主成分とする架橋共重合樹脂で、透明真球形の硬質プラスチック微粒子です。
LCD用スペーサ「ミクロパールSP」で培われた技術をベースに
  ●均一な粒子径分布
  ●優れた耐熱性
  ●優れた耐薬品性
をもっています。

樹脂コアはんだボール:CSP/BGA、フリップチップその他実装

プラスチックのコアに、はんだをメッキした真球状の微粒子「ミクロパールSOL」は、ICチップなどを基板に実装するパーツとして脚光を浴びています。柔軟でサイズが揃ったプラスチックコアの採用で、これまでの「はんだボール」の抱えていた、ヒビが発生しやすい、間隔を正確に維持しにくいなどの課題を克服。IT機器のさらなる小型軽量化、高信頼性を支えます。

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