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ギャップ制御ペースト (ギャップ材入り接着材)

特徴

高粒径精度ギャップ材入り熱硬化型接着材

基板間のギャップを容易に精密コントロールできます。
※UV硬化型接着材もご相談ください。

『ギャップ制御スペーサ(ミクロパール)』

  • 1)豊富な粒子径ラインナップ:3 〜 500μm
  • 2)優れた粒子径精度:Cv値5〜7%
    • (Cv値(%)=標準偏差(σ)/平均粒子径(d)×100)
    • 例:30μm品の標準偏差2.1μm
  • 3)耐溶剤性、高耐熱性:熱分解温度330℃ (TGA)
  • 4)液晶業界等、様々な分野で30年以上の実績

『ギャップ制御ペースト (ギャップ材入り接着材)』

1)膜厚制御、ペースト流動性制御
高粒径精度プラスチック粒子『ミクロパ−ル』をギャップ材に用いることで、目的のギャップ・平行度・はみ出し・這い上がりを容易に制御出来ます。
ギャップ粒径を変更するだけで、膜厚変更可能です。
2)幅広いペースト設計
高温高弾性・ノンフィラー等の様々な設計をご提案
3)高信頼性
耐リフロー性考慮・低吸水率設計
4)幅広い接着層(Cu・・・)に対応

【粒子分散状態】
60um粒子の分散状態


豊富な粒子径ラインナップ
 粒径(um) ピッチ(um)
3-12 0.25
12-20 1
20-150 20
150-500 50
※その他のサイズもご相談ください

【接着信頼性】
*Siチップ - 各種基板

  23℃  260℃   85℃/85%吸湿後260℃
ペーストの接着信頼性
用途例:
積層チップ間のギャップ制御
用途例:
部品実装ギャップ制御
用途例:
ウエハレベル中空構造制御

積層チップ間のギャップ制御用途例

部品実装ギャップ制御用途例

ウエハレベルキャビテーション用途例


お問い合わせ

*ご希望に添えない場合もあります。


関連情報

●用途例:積層チップ間のギャップ制御
●用途例:部品実装ギャップ制御
●用途例:ウエハレベル中空構造制御
●その他接着剤
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