基板間のギャップを容易に精密コントロールできます。
※UV硬化型接着材もご相談ください。
- 1)豊富な粒子径ラインナップ:3 〜 500μm
- 2)優れた粒子径精度:Cv値5〜7%
- (Cv値(%)=標準偏差(σ)/平均粒子径(d)×100)
- 例:30μm品の標準偏差2.1μm
- 3)耐溶剤性、高耐熱性:熱分解温度330℃ (TGA)
- 4)液晶業界等、様々な分野で30年以上の実績
『ギャップ制御ペースト (ギャップ材入り接着材)』
- 1)膜厚制御、ペースト流動性制御
- 高粒径精度プラスチック粒子『ミクロパ−ル』をギャップ材に用いることで、目的のギャップ・平行度・はみ出し・這い上がりを容易に制御出来ます。
ギャップ粒径を変更するだけで、膜厚変更可能です。
- 2)幅広いペースト設計
- 高温高弾性・ノンフィラー等の様々な設計をご提案
- 3)高信頼性
- 耐リフロー性考慮・低吸水率設計
- 4)幅広い接着層(Cu・・・)に対応
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【粒子分散状態】

| 豊富な粒子径ラインナップ |
| 粒径(um) |
ピッチ(um) |
| 3-12 |
0.25 |
| 12-20 |
1 |
| 20-150 |
20 |
| 150-500 |
50 |
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※その他のサイズもご相談ください
【接着信頼性】
*Siチップ - 各種基板
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