樹脂製品 ラインナップ

低透湿接着剤 フォトレックE

遮光基板を低温・短時間で接着する低透湿UV硬化接着剤です。

1. 特徴

  1. UV照射後、低温・短時間加熱により速やかに樹脂が硬化する後硬化タイプと即硬化タイプをご用意しました。
  2. 低アウトガスや水蒸気バリア性などの機能を付与しました。

2. 後硬化プロセス

塗布 → UV照射 → 未硬化で貼り合わせ → 加熱により完全硬化

  • UV遅延硬化システム

3. 用途例

1後硬化

遮光部位の接着、プラスチック基材の接着、熱に弱い素子の封止

2低透湿

有機ELディスプレイの防湿封止剤
【有機ELディスプレイの構造(トップエミッションタイプ)】
  • 有機ELディスプレイの防湿封止剤
  1. 硬化(UV,熱硬化)時および硬化後の加熱において発生するガスが極めて少ないです。
  2. 半導体(MEMS、CCD)の封止します。

低アウトガス

  • UV後硬化 透明or高粘度 フォトレックE
    強固且つ高精度な貼り合せが可能
    ※ 精密ギャップ制御用添加材: ミクロパール SP/GS を併用
  1. プラスチック基材の接着
  2. 光学部品の接着
  3. ハードディスク、周辺の封止(低透湿)と内部の接着剤(低アウトガス)
  4. 半導体(MEMS,CCDカメラモジュール)

4. 物性一覧

Item Type 備考
Remarks
Standard Low WVTR



特徴
Feature
Colorless liquid Brown Paste -
粘度(mPa・s)
Viscosity
470 350,000 2.5rpm
25℃
UV照射(mJ/cm2
UV condition
1,500 1,500 @365nm
可使時間(min.)
Open time
10 10 25℃
後加熱(℃Xmin.)
Post cure
80×30 80×30 -


Tg(℃) 95 173 DMA
透湿度(g/m2・24h)
WVTR
30 18 60℃/90%RH
@100µt
JIS Z208
アウトガス(ppm)
Outgas
55 50 GC-MS

Catalog製品カタログ

フォトレックA, E 製品カタログ