半導体関連材料
SEMICONDUCTOR
半導体ウェハ製造、パッケージ化における、
テープ、フィルム、樹脂、微粒子等の製品を提供しております。
次世代ディスプレイ関連材料
NEXT-GENERATION DISPLAY
OLED、μLED等のディスプレイにおける封止材料、
衝撃吸収材料等を提供しております。
AR / VR関連材料
AR / VR
AR/VR等のウェアラブル端末で必要な異種材接着、衝撃吸収、
防水、放熱、異方導電性等の製品を提供しております。
PICK UP
Build Up Film
高い絶縁信頼性と低電送損失をもつ、パッケージ基板製造に必須なビルドアップフィルム
透明フレキシブル
電波反射フィルム
2GHz~sub6~mm波~150GHz帯域の電磁波を効率的に拡散反射させることが出来る透明な薄型フレキシブルフィルム
SELFA
耐熱性と易剥離性による特殊なテープにより、新しい半導体プロセスを実現
- 高粘度インクジェット用インク
- 様々な形状(円、線など)に印刷できる特殊インク
- フッ素樹脂に接着できる両面テープ
- 自然が持つ機能を取り入れた粘着剤でフッ素樹脂への接着を実現
- 放熱製品
- シリコン/ノンシリコン、シート/グリス形状など多種多様な放熱材ラインナップ
TOPICS
「熱との戦い」に負けない積水化学のTIM技術
4月24日~4月26日に開催されたEMKxNEPCON KOREAのコンファレンスで発表を行いました。
企画者の韓国メディア“THE ELEC”の YouTubeで事前インタビュー動画が公開されています。
発表タイトル :【高性能SoCパッケージの熱管理のためのTIM技術】
YouTube : https://youtu.be/T4inPqeHGPE?si=goJ0A8s_KZ5HJQxv
※注)動画言語 : 韓国語(YouTube自動翻訳機能をご利用ください)
出演者情報 : DoKyoon Kim / 半導体営業所 Product Marketing Manager
2024.06.07
The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 出展
- 会期
- 2024年5月28日 (火) -5月31日 (金)
- 会場
- Denver, Colorado, Gaylord Rockies Resort & Convention Center
(アメリカ合衆国、コロラド州)
弊社出展ブース:#634
出展予定製品:
- ビルドアップフィルム
- 高接着易剥離UVテープ SELFAシリーズ
- 高熱伝導材料
- 高粘度インクジェット材料
- スパッタ SELFA
- サーマルビルドアップフィルム
- Sn/Ag/はんだ実装用熱硬化樹脂 エポキシフラックス
- クリーン容器
プログラムURL:https://bit.ly/4dIyeC6
2024.05.20
透明フレキシブル電波反射フィルム(開発品)
東京都立大学のローカル5G環境を活用した電波反射実証実験
第2弾
日本最大級規模のローカル5Gを整備した東京都立大学の南大沢キャンパス屋外エリアで反射フィルムの形状を変化させた電波環境変化の測定を実施しました。
形状変化での電波環境改善効果に加え、平板で必要な正反射の細かな位置調整が不要となり、設置場所を選ばず、容易な作業性が期待できます。
詳細はこちら
2024.02.01
当社開発品「仮固定テープ耐熱セルファ」の表彰式が行われました
台湾最大の半導体パッケージとPCBの国際学会「IMPACT」において、2022年に最優秀論文賞を受賞した当社開発品「仮固定テープ耐熱セルファ」の表彰式が、翌年2023年10月24日開催の同学会の中で行われました。
- 受賞執筆者
- 岡村和泉、渡邊良一、高橋駿夫、他4名。
(高機能プラスチックスカンパニー開発研究所 所属)
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2023.11.17
SEKISUI INNOVATION
積水化学が掲げる「Innovation for the
earth」。
サステナビリティを中心に置いた新技術の開発がエレクトロニクス業界を素材から変革します。
新たに、高性能プラスティックカンパニー開発研究所に水無類イノベーションセンター(MIC)がオープンしました。
MICでは高機能プラスティックカンパニーのコア技術や製品をご覧いただきながら、コミュニケーションを通じてお客様の課題を解決するヒントを創出します。