二氧化硅树脂微粒子 Micropearl SLC（开发品）
- 柔软
- 控制间隔
- 抑制由于固化收缩引起的倾斜
- 小～特大粒径
- 耐高温
- 低损伤性（基板）
1. 产品特点
二氧化硅材质的微粒子，相较于EZ系列更具有柔软性，可以吸收周围的噪音震动，减少对基板的损害
二氧化硅独特的耐热性能，可以保持相对稳定的状态
2. 使用例
- 二氧化硅粘着剂的间隔物
- 导电浆・膜片粘合剂的间隔物
- 模拟细胞
- 环氧树脂等材料的间隔物
等等
3. 产品系列简介
50〜150µm*
*上述数据为暂定数值，请作为参考，欢迎咨询除此大小之外的粒径