树脂球心镀焊锡球体 Micropearl SOL
柔软且大小均一，用树脂球作为核心的半导体实装用焊接粒子
| 球体尺寸 | 200µm |
|---|---|
| 310µm | |
| 400µm | |
| 450µm | |
| 500µm | |
| 650µm | |
| 800µm |
1. 产品特点
以积水化学独有的树脂作为球心材料，可以缓和应力，由此可以精准的控制间隔
1连接可靠性高
Underfill less
窄间距化
大型封装
2确保平衡性和共面性
确保平衡以及平坦性
由于树脂微球可以控制一定间隔，所以平衡以及平坦性得以确保
2. 使用例
[应用案例]
- 用于手机等便携式设备
- 模拟集成电路(电源，放大器等)
[应用案例]
- 产业机器、通讯器械的模组
- MCU、CPU
- 多芯片模组
[应用案例]
- 移动设备通讯模组
- 应用处理器
3. 使用方法
市售的植球机可以对应
良好的润湿性，自对准性
| 一次封装 |  |
| 二次封装 |  |
零气泡
4. 实用特性例
它具有与焊锡柱相同的强度，电气特性以及热特性
球剪切强度
| 基板一侧 | 球体一侧 | |
|---|---|---|
| SOL |  |
 |
| 焊锡柱 |  |
 |
电阻
| Micropearl SOL | 2.87mΩ |
|---|---|
| 焊锡柱 | 2.88mΩ |
热阻
