实装材料

含有焊锡粒子的异方性导电胶 SACP

低温低压的条件下促使金属接合的导电胶

  • Solder Anisotropic Conductive Paste

1. 产品特征

  1. 低厚度连接(0.1mm厚度以下)
  2. 低温低压实装(ACF的1/2) 也可以实装
  3. 窄间距连接(150um)(连接器的一半)
  4. 无气泡实装
  5. 金和铜电极连接可能
  6. 高速数据传输(USB 3.0)

2. 使用例

  • Connector substitute
    代替连接器
  • Camera Module Connection
    相机模组的连接
  • Provision by Panasonic Factory Solutions Co., Ltd.

3. 信赖性

  条件 结果
粘接力 90°peel 20N/cm
热冲击 -40/85℃ 1000cycle
耐湿行 85℃85% 1000h
绝缘性 85℃85%15V 1000h
实装条件 温度:140℃  压力:0.8MPa  时间:10秒

Catalog产品目录

Solder Anisotropic Conductive Paste  Product catalog