含有焊锡粒子的异方性导电胶 SACP
低温低压的条件下促使金属接合的导电胶
1. 产品特征
- 低厚度连接（0.1mm厚度以下）
- 低温低压实装（ACF的1/2） 也可以实装
- 窄间距连接（150um）（连接器的一半）
- 无气泡实装
- 金和铜电极连接可能
- 高速数据传输（USB 3.0）
2. 使用例
3. 信赖性
| 条件 | 結果 | |
|---|---|---|
| 粘接力 | 90°peel | 20N/cm |
| 热冲击 | -40/85℃ | 1000cycle |
| 耐湿行 | 85℃85% | 1000h |
| 绝缘性 | 85℃85%15V | 1000h |
| 实装条件 | 温度：140℃ 压力：0.8MPa 时间：10秒 |
|---|