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用于回流焊炉实装的异方性导电胶

1. 产品特点

  • 可低温无加压组装
  • 无需底部填充
  • 与焊膏相比,允许在更小的区域内连接更多的端子
  • 多种电极(AU、Ag、Cu等)

2. 应用场景

Screen Print Mount & Reflow X-ray
LED
Connecter

推荐

  • 不允许翘曲的零件
  • 不能负重的部位
  • 电极一直线排列

3. 概要

SAP(环氧树脂+焊料粒子+助焊剂+硬化)

SAP(环氧树脂+焊料粒子+助焊剂+硬化+硬化剤) SAP(环氧树脂+焊料粒子+助焊剂+硬化+硬化剤)02

Assembly Behavior of SAP