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用于回流焊炉实装的异方性导电胶
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实装材料
用于回流焊炉实装的异方性导电胶
1. 产品特点
可低温无加压组装
无需底部填充
与焊膏相比,允许在更小的区域内连接更多的端子
多种电极(AU、Ag、Cu等)
2. 应用场景
Screen Print
Mount & Reflow
X-ray
LED
Connecter
推荐
不允许翘曲的零件
不能负重的部位
电极一直线排列
3. 概要
SAP(环氧树脂+焊料粒子+助焊剂+硬化)
Assembly Behavior of SAP
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