UV延迟固化低透湿度粘着剂
Photolec E
可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘着剂
1. 产品特征
- 固化将在紫外线照射后几分钟内开始。 通过在低温下短时间加热，可以在短时间内固化。
- 低排气，高水蒸气屏蔽性
2. 硬化滞后的工序
涂抹粘着剂→ UV光照射→ 未硬化的状态下粘合→ 加热至完全硬化
3. 使用例
1后硬化
不透光部位的粘合，塑料材质的粘合，不宜受热的OLED的封口
2低透湿
OLED显示屏的防潮框胶
- 硬化（UV，加热）时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体
- 半导体（MEMS，CCD)的封口
低排气
可实现坚固且高度精确的粘合
※ 精密间隔控制添加材料：Micropearl SP/GS 兼用
- 塑料材质基材的粘合
- 光学零件的粘合
- 硬盘、筐体周边的密封（防潮性）和内部的粘合（低排气）
- 半导体（MEMS，CCD相机模组）