| 部位/部品 | 種別 | 製品名 | ||
|---|---|---|---|---|
| 表示層 | 前面板/筐体の固定 | 樹脂 | UV(Bステージ）+湿気硬化型接着剤 フォトレックB | |
| カメラモジュール |  |
微粒子 | 均一樹脂粒子 ミクロパールSP | |
| 樹脂 | フォトレック（樹脂製品ラインナップ） | |||
| 実装材料 | リフロー実装異方性導電ペースト SAP | |||
| タッチパネル/FPC基板の固定 | 微粒子 | 樹脂コア導電性微粒子 ミクロパールAU | ||
| 液晶ディスプレイ（LCD) |  |
微粒子 | 均一樹脂粒子 ミクロパールSP | |
| 樹脂コア導電性微粒子 ミクロパールAU | ||||
| 樹脂 | 光硬化型接着剤 フォトレックA | |||
| LCD用ODFシール剤 フォトレックS | ||||
| 有機ELディスプレイ（OLED） | 樹脂 | 低透湿接着剤 フォトレックE | ||
| 基板層 | MEMSセンサ |  |
樹脂 | 均一樹脂粒子 ミクロパールSP |
| 樹脂コア導電性微粒子 ミクロパールAU | ||||
| 低復元柔軟均一樹脂粒子 ミクロパールEZ | ||||
| シリコーン系樹脂粒子 ミクロパールSLC（開発品） | ||||
| 微粒子 | 低透湿接着剤 フォトレックE | |||
| 粒子入りGAP制御接着剤 | ||||
| 実装材料 | リフロー実装異方性導電ペースト SAP | |||
| 基板の貼合わせ | 実装材料 | リフロー実装異方性導電ペースト SAP | ||
| 半導体パッケージ内 | 微粒子 | 均一樹脂粒子 ミクロパールSP | ||
| 樹脂コア導電性微粒子 ミクロパールAU | ||||
| 樹脂コアはんだボール ミクロパールSOL | ||||
| 樹脂 | 低透湿接着剤 フォトレックE | |||
| 粒子入りGAP制御接着剤 | ||||
| 実装材料 | リフロー実装異方性導電ペースト SAP | |||
