部位/部品 | 種別 | 製品名 | ||
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表示層 | 前面板/筐体の固定 | 接着剤 | UV(Bステージ)+湿気硬化型接着剤 フォトレックB | |
カメラモジュール | ![]() |
微粒子 | 均一樹脂粒子 ミクロパールSP | |
接着剤 | フォトレック(接着剤製品ラインナップ) | |||
実装材料 | リフロー実装異方性導電ペースト | |||
タッチパネル/FPC基板の固定 | 微粒子 | 樹脂コア金属被覆微粒子 ミクロパールAU | ||
液晶ディスプレイ(LCD) | ![]() |
微粒子 | 均一樹脂粒子 ミクロパールSP | |
樹脂コア金属被覆微粒子 ミクロパールAU | ||||
接着剤 | UV即硬化型接着剤 フォトレックA | |||
LCD用ODFシール剤 フォトレックS | ||||
有機ELディスプレイ(OLED) | 接着剤 | UV遅延硬化型低透湿接着剤 フォトレックE | ||
基板層 | MEMSセンサ | ![]() |
接着剤 | 均一樹脂粒子 ミクロパールSP |
樹脂コア金属被覆微粒子 ミクロパールAU | ||||
低復元柔軟均一樹脂粒子 ミクロパールEZ | ||||
シリコーン系樹脂粒子 ミクロパールSLC(開発品) | ||||
微粒子 | UV遅延硬化型低透湿接着剤 フォトレックE | |||
粒子入りGAP制御接着剤 | ||||
実装材料 | リフロー実装異方性導電ペースト | |||
基板の貼合わせ | 実装材料 | リフロー実装異方性導電ペースト | ||
半導体パッケージ内 | 微粒子 | 均一樹脂粒子 ミクロパールSP | ||
樹脂コア金属被覆微粒子 ミクロパールAU | ||||
樹脂コアはんだボール ミクロパールSOL | ||||
接着剤 | UV遅延硬化型低透湿接着剤 フォトレックE | |||
粒子入りGAP制御接着剤 | ||||
実装材料 | リフロー実装異方性導電ペースト |