微粒子製品ミクロパール ラインナップミクロパールは、均一な粒子径分布をもつ真球状の微粒子（ビーズ）です。
液晶パネルスペーサーで培った技術をベースに、様々な用途にご提案致します。
樹脂コア導電性微粒子 ミクロパールAU
電子部品と基板間の導通、熱伝導、ギャップ形成などに利用可能です。
1. 特徴
1均一な粒子径分布を有するプラスティック微粒子表面に金属層を均一に形成します。
2様々な種類の金属層の形成が可能です。（Au、Ni、Cu、Ag等）
3独自のポリマー設計技術により、粒子硬さ・反発力の制御が可能です。
2. 用途例
LCDガラス基板間の
導通材料
LEDチップと基板間の
ギャップ制御材料
パワー半導体と基板間の
ギャップ制御材料
3. 製造プロセス
基材粒子からメッキまでの「全ての工程」を自社にて製造しています。
4. 製品構造（TEM像）
TEM像
- メッキ層が均一に形成され、粒子1個1個の抵抗にバラツキが無く安定な導電性を示します。
異方導電用導通材
熱圧着することにより、膜厚方向には導通性、面方向には絶縁性の電気的異方性をもつ導電材料に用いられます。
5. 物性
1粒子圧縮導電性（ミクロパールAU、7.25ミクロン品）
- メッキ層が均一に形成され、粒子1個1個の抵抗にバラツキが無く安定な導電性を示します。
2物体抵抗値
Cu/Ag複合めっき粒子は、Niめっき粒子に対して粉体抵抗値90%低減可能
3硬質・柔軟樹脂コア粒子
硬質樹脂コア粒子
柔軟樹脂コア粒子
樹脂コア粒子の硬さにより、加圧実装時の粒子の扁平を制御可能
