微粒子製品ミクロパール ラインナップミクロパールは、均一な粒子径分布をもつ真球状の微粒子(ビーズ)です。
液晶パネルスペーサーで培った技術をベースに、様々な用途にご提案致します。

樹脂コア金属被覆微粒子 ミクロパールAU

電子部品と基板間の導通、熱伝導、ギャップ形成などに利用可能です。

1.ミクロパールAUとは

樹脂コア金属被覆微粒子 ミクロパールAU

2. 特徴

1金属種ラインナップ

様々な金属種を保有しており、用途に合わせ適宜ご選択頂けます。

金属種ラインナップ

2硬さ制御

プラスチック粒子と金属膜の制御で硬さ・復元率の調整が可能

硬さ制御

3体積抵抗

♦金属種による体積抵抗値

金属種による体積抵抗値

♦Ni被膜の防錆処理効果

Ni被膜の防錆処理効果

・独自の防錆処理でNi皮膜の高耐食性を実現

※樹脂コア10μmでの評価参考値。
※上記は規格値ではありません。粒径・金属膜厚で変化します。

4比重

金属粉に比べ低比重のため、複合材料中での沈降抑制、材料軽量化が可能

金属種 形態 比重
Ni 金属粉 8.9
ミクロパールAU 1.9
Au 金属粉 19.3
ミクロパールAU 2.2
Cu 金属粉 8.9
ミクロパールAU 2.1
Ag 金属粉 10.5
ミクロパールAU 2.7

※樹脂コア10μmでの参考値。
※上記は規格値ではありません。粒径・金属膜厚で変化します。

3. 用途例

1導通接続用途

  1. 1. 導通・放熱+接続部材間の均一ギャップ保持
  2. 2. 均一粒子径+単分散性による異方導通接続
 
  1. 3. 樹脂コアの反発追従性で長期接続信頼性向上
  2. 4. 低比重による材料軽量化
   
  • 例1)端子間接続
    端子間接続
  • 例2)導通経路形成
    導通経路形成
  • 【端子間接続例】
    端子間接続例
 

2電極形成用途

  1. 1. 豊富な粒径・均一粒径で極小・狭ビッチ電極形成
  2. 2. 基板間の低背化高周波特性向上
  1. 3. 柔軟性反発性を備えた弾性電極形成
  • 例1)狭ピッチ電極形成
    LCDガラス基板間の導通材料
  • 【基板への電極形成例】
    パワー半導体と基板間のギャップ制御材料
  • 例2)弾性電極形成
    LEDチップと基板間のギャップ制御材料

3厚み制御、応力緩和用途

  1. 1. Tilt制御による応力分散
  2. 2. 接合層の低弾性化とせん断強度UP
  1. 3. 部材間の線膨張差による熱応力を緩和
  2. 4. 脆材料実装時応力緩和
  • 例1)Tilt制御による応力分散
    Tilt制御による応力分散
  • 【接合材のTilt制御効果】
    接合材のTilt制御効果
  • 例2)低弾性化・せん断強度UP
    低弾性化・せん断強度UP
  • 【接合体の応力シミュレーション】
    接合体の応力シミュレーション