樹脂コア導電性微粒子
ミクロパールAU
1.ミクロパールAUとは
電子部品と基板間の導通、熱伝導、ギャップ形成などに利用可能です。
2. 特長
1金属種ラインナップ
様々な金属種を保有しており、用途に合わせ適宜ご選択頂けます。
2硬さ制御
プラスチック粒子と金属膜の制御で硬さ・復元率の調整が可能
3体積抵抗
♦金属種による体積抵抗値
♦Ni被膜の防錆処理効果
- 樹脂コア10μmでの評価参考値。
- 上記は規格値ではありません。粒径・金属膜厚で変化します。
4比重
金属粉に比べ低比重のため、複合材料中での沈降抑制、材料軽量化が可能
| 金属種 | 形態 | 比重 |
|---|---|---|
| Ni | 金属粉 | 8.9 |
| ミクロパールAU | 1.9 | |
| Au | 金属粉 | 19.3 |
| ミクロパールAU | 2.2 | |
| Cu | 金属粉 | 8.9 |
| ミクロパールAU | 2.1 | |
| Ag | 金属粉 | 10.5 |
| ミクロパールAU | 2.7 |
- 樹脂コア10μmでの参考値。
- 上記は規格値ではありません。粒径・金属膜厚で変化します。
3. 用途例
1導通接続用途
- 導通・放熱＋接続部材間の均一ギャップ保持
- 均一粒子径＋単分散性による異方導通接続
- 樹脂コアの反発追従性で長期接続信頼性向上
- 低比重による材料軽量化
2電極形成用途
- 豊富な粒径・均一粒径で極小・狭ビッチ電極形成
- 基板間の低背化で高周波特性向上
- 柔軟性と反発性を備えた弾性電極形成
3厚み制御、応力緩和用途
- Tilt制御による応力分散
- 接合層の低弾性化とせん断強度UP
- 部材間の線膨張差による熱応力を緩和
- 脆材料実装時の応力緩和
