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はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACP
はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACP
低温低圧で金属接合が可能な異方導電ペーストです。
1. 特徴
低背接続(0.1mm厚以下)
低温低圧実装(ACFの1/2) 裏面実装対応可
ファインピッチ接続(150um)(コネクタ1/2)
ボイドレス実装
Au,Cu電極接続可能
高速伝送対応(USB3.0)
2. 用途例
コネクター代替
カメラモジュール接続
3. 信頼性
条件
結果
接着力
90°peel
20N/cm
熱衝撃
-40/85℃
1000cycle
耐湿性
85℃85%
1000h
絶縁性
85℃85%15V
1000h
実装条件
温度:140℃ 圧力:0.8MPa 時間:10秒
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