実装材料

リフロー実装異方性導電ペースト SAP

加熱のみで実装可能な異方導電ペースト
はんだ粒子が電極に自己凝集し金属結合を形成します。

  • リフロー実装異方性導電ペースト SAP
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1. 特徴

  1. 高速伝送対応（USB3.0）以上
  2. 高許容電流
  3. 低背接続（0.1mm厚以下）
  4. ファインピッチ接続（150um）（コネクタ1/2）
  5. Au,Cu電極接続可能
  6. 低温実装可能
特徴

2. 用途例

  • 用途例

3. 信頼性

  条件 結果
接着力 90°peel 48N/cm
熱衝撃 -40/85℃ 1000cycle
耐湿性 85℃85% 1000h
絶縁性 85℃85%15V 1000h
実装条件 温度：160℃　時間：3分間

Catalog製品カタログ

リフロー実装異方性導電ペースト SAP　製品カタログ