接着剤製品 ラインナップ

UV遅延硬化型低透湿接着剤 フォトレックE

遮光基板を低温・短時間で接着する低透湿UV硬化接着剤です。

1. 特徴

  1. UV照射から数分後に硬化を開始し、その後低温、短時間加熱により速やかに完全硬化いたします。
  2. 低アウトガスや水蒸気バリア性などの機能を付与しました。
シール剤 フォトレックSシリーズ

2. 後硬化プロセス

塗布 → UV照射 → 未硬化で貼り合わせ → 加熱により完全硬化

  • UV遅延硬化システム

3. 用途例

1後硬化

遮光部位の接着、プラスチック基材の接着、熱に弱い素子の封止

2低透湿

有機ELディスプレイの防湿封止材
【有機ELディスプレイの構造（トップエミッションタイプ）】
  • 有機ELディスプレイの防湿封止材
  1. 硬化（UV,熱硬化）時および硬化後の加熱において発生するガスが極めて少ないです。
  2. 半導体（MEMS、CCD）の封止します。

低アウトガス

  • UV後硬化　透明or高粘度 フォトレックE
    強固且つ高精度な貼り合せが可能
    ※ 精密ギャップ制御用添加材： ミクロパール　SP/GS　を併用
  1. プラスチック基材の接着
  2. 光学部品の接着
  3. ハードディスク、周辺の封止（低透湿）と内部の接着剤（低アウトガス）
  4. 半導体（MEMS,CCDカメラモジュール）

4. 物性一覧

Item Photolec E 備考
Remarks
Standard Low WVTR Low temperature curing
樹脂タイプ
Resin Type		 Epoxy
硬化タイプ
Curing Type		 UV After + Heat Curing
硬化プロセス
Curing conditions		 UV1,500mJ/cm2
＋80℃×30min		 UV1,500mJ/cm2
＋60℃×30min
オープンタイム（min.）
Open time		 10 10 10 25℃
色調
Color		 Colorless Brown Colorless
粘度（mPa・s）
Viscosity		 250 290,000 7,000 5rpm　25℃
チクソ値
TI		 1.0 2.1 1.0 1rpm/10rpm
Tg（℃） 193 173 45 DMA
透湿度（g/m2・24h）
WVTR		 22 6 33 60℃/90%RH
300μm
アウトガス（ppm）
Outgus		 7 50 300 GC-MS
屈折率
Refraction		 1.52 - 1.50  
接着力
Glass/Glass		 3 5 5 Mpa
保管条件
Storage conditions		 under 10℃　Shading

※記載の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません