接着剤製品 ラインナップ

UV遅延硬化型低透湿接着剤 フォトレックE

遮光基板を低温・短時間で接着する低透湿UV硬化接着剤です。

1. 特徴

  1. UV照射から数分後に硬化を開始し、その後低温、短時間加熱により速やかに完全硬化いたします。
  2. 低アウトガスや水蒸気バリア性などの機能を付与しました。
シール剤 フォトレックSシリーズ

2. 後硬化プロセス

塗布 → UV照射 → 未硬化で貼り合わせ → 加熱により完全硬化

  • UV遅延硬化システム

3. 用途例

1後硬化

遮光部位の接着、プラスチック基材の接着、熱に弱い素子の封止

2低透湿

有機ELディスプレイの防湿封止材
【有機ELディスプレイの構造(トップエミッションタイプ)】
  • 有機ELディスプレイの防湿封止材
  1. 硬化(UV,熱硬化)時および硬化後の加熱において発生するガスが極めて少ないです。
  2. 半導体(MEMS、CCD)の封止します。

低アウトガス

  • UV後硬化 透明or高粘度 フォトレックE
    強固且つ高精度な貼り合せが可能
    ※ 精密ギャップ制御用添加材: ミクロパール SP/GS を併用
  1. プラスチック基材の接着
  2. 光学部品の接着
  3. ハードディスク、周辺の封止(低透湿)と内部の接着剤(低アウトガス)
  4. 半導体(MEMS,CCDカメラモジュール)

4. 物性一覧

Item Photolec E 備考
Remarks
Standard Low WVTR Low temperature curing
樹脂タイプ
Resin Type
Epoxy
硬化タイプ
Curing Type
UV After + Heat Curing
硬化プロセス
Curing conditions
UV1,500mJ/cm2
+80℃×30min
UV1,500mJ/cm2
+60℃×30min
オープンタイム(min.)
Open time
10 10 10 25℃
色調
Color
Colorless Brown Colorless
粘度(mPa・s)
Viscosity
250 290,000 7,000 5rpm 25℃
チクソ値
TI
1.0 2.1 1.0 1rpm/10rpm
Tg(℃) 193 173 45 DMA
透湿度(g/m2・24h)
WVTR
22 6 33 60℃/90%RH
300μm
アウトガス(ppm)
Outgus
7 50 300 GC-MS
屈折率
Refraction
1.52 - 1.50  
接着力
Glass/Glass
3 5 5 Mpa
保管条件
Storage conditions
under 10℃ Shading

※記載の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません