樹脂製品ラインナップ

低透湿接着剤フォトレックE

遮光基板を低温・短時間で接着する低透湿UV硬化接着剤です。

1. 特徴

UV照射後、低温･短時間加熱により速やかに樹脂が硬化する後硬化タイプと即硬化タイプをご用意しました。
低アウトガスや水蒸気バリア性などの機能を付与しました。

2. 後硬化プロセス

塗布 → UV照射 → 未硬化で貼り合わせ → 加熱により完全硬化

3. 用途例

1後硬化

遮光部位の接着、プラスチック基材の接着、熱に弱い素子の封止

2低透湿

有機ELディスプレイの防湿封止剤

【有機ELディスプレイの構造（トップエミッションタイプ）】

硬化（UV,熱硬化）時および硬化後の加熱において発生するガスが極めて少ないです。
半導体（MEMS、CCD）の封止します。

低アウトガス

強固且つ高精度な貼り合せが可能

※ 精密ギャップ制御用添加材：ミクロパール　SP/GS　を併用

プラスチック基材の接着
光学部品の接着
ハードディスク、周辺の封止（低透湿）と内部の接着剤（低アウトガス）
半導体（MEMS,CCDカメラモジュール）

4. 物性一覧

Item		Type		備考 Remarks
Item		Standard	Low WVTR	備考 Remarks
未硬化物	特徴 Feature	Colorless liquid	Brown Paste	-
	粘度（mPa・s） Viscosity	470	350,000	2.5rpm 25℃
	UV照射（mJ/cm²） UV condition	1,500	1,500	@365nm
	可使時間（min.） Open time	10	10	25℃
	後加熱（℃Xmin.） Post cure	80×30	80×30	-
硬化物	Tg（℃）	95	173	DMA
	透湿度（g/m²・24h） WVTR	30	18	60℃/90%RH @100µt JIS Z208
	アウトガス（ppm） Outgas	55	50	GC-MS

Catalog製品カタログ

フォトレックA, E　製品カタログ