미립자 제품 - Micropearl 라인업Micropearl은 균일한 입자 크기 분포도를 가진 구체 미립자(비즈)입니다.
액정패널 스페이서용도로 쌓아온 코어기술을 바탕으로 다양한 용도에 제안드립니다.

플라스틱 코어 전도성 미립자 Micropearl AU

전자부품과 기반의 도전, 열전도, 간격 형성 등으로 이용 가능합니다.

1. 특징

1균일한 입자경 분포를 가지고 있는 플라스틱 미립자표면에 금속층을 균일하게 형성합니다.

Uniform resin particles Micropearl SP,GS → Micropearl AU:Plastic core conductive particle

2다양한 종류의 금속층의 형성이 가능합니다 (Au, Ni, Cu, Ag 등)

3독자의 폴리머 설계기술에 의해, 입자 경도, 반발력의 제어가 가능합니다.

2. 용도사례

  • Conductive material between LCD glass substrates
    LCD 유리기반 사에의 전도 재료
  • Gap control materials between a LED chip and the board
    LED칩과 기반 사이의 간격 제어 재료
  • Gap control materials between a power semiconductor and the board
    파워 반도체와 기반 사이의 간격 제어 재료

3. 프로세스

기재 입자부터 도금까지의 [전 공정]을 자사에서 제조하고 있습니다.

  • Manufacturing process

4. 제조구조(TEM)

TEM

  • Product structure(by TEM)
  • 도금층이 균일하게 형성되어, 입자 하나 하나의 저항의 차이가 적고 안정적인 전도성을 나타냅니다.

이방전도용 재료

열압착을 가함으로써, 두께방향으로는 전도성, 면방향으로는 절연성의 전기적 이방성을 가진 전도재료로 사용됩니다.

5. 물성

1입자 압축 전도성(Micropearl AU, 7.25μm제품)

  • Compressed conductivity(Micropearl AU,7.25μm )
  • 도금층이 균일하게 형성되어, 입자 하나 하나의 저항의 차이가 적고 안정적인 전도성을 나타냅니다.

2물체 저항치

  • Object resistance value
Cu/Ag복합 도금 입자는, Ni도금 입자에 비해 분체 저항치를 90% 절감 가능.

3경질・유연 플라스틱 코어 입자

  • Hard resin core particle
    경질 플라스틱 코어 입자
  • Flexible resin core particle
    유연 플라스틱 코어 입자
플라스틱 코어 입자의 경도에 따라, 가압 실장시 입자의 평평함을 제어 가능.

Catalog제품 카탈로그

Micropearl AU Product Catalog