미립자 제품 - Micropearl 라인업Micropearl은 균일한 입자 크기 분포도를 가진 구체 미립자(비즈)입니다.
액정패널 스페이서용도로 쌓아온 코어기술을 바탕으로 다양한 용도에 제안드립니다.

플라스틱 코어 솔더 볼 Micropearl SOL

유연하며 균일한 사이즈의 플라스틱을 코어로 사용하는 설치용 땜납 접합입자 입니다.

  • Micropearl SOL: Polymer core solder ball
  • 볼 사이즈 250µm
    310µm
    500µm
    650µm
    800µm

1. 특징

세키스이의 독자적인 균일한 크기의 플라스틱을 코어로 함으로써, 솔더볼에 끼치는 응력을 완화하여, 정확한 간격 제어를 가능하게 합니다.

1고접속 신뢰성

  • Under fill less
    Fine pitch화
    대형 PKG
  • High connection reliabilty
    PKG: WLCSP 5.0X5.0mm 0.4mmpitch 121pin

2스탠드 오프 및 평탄성의 확보

스탠드 오프와 평탄성의 확보
플라스틱 코어가 간격을 유지하기 때문에, 스탠드 오프와 평탄성이 확보 됩니다.

  • <MP-SOL>
    Micropearl SOL: Polymer core solder ball

    플라스틱 코어에 의한 간격유지로 리플로 공정 후에도 스탠드 오프를 확보합니다.

  • 일반 솔더 볼
    Normal solder ball

    리플로우 공정에서 솔더가 용융된 후, 패키지 무게로 인하여 눌림이 발생합니다.

2. 용도사례

  • WLCSP/WLCSP
    WLCSP / WLCSP
    [적용사례]
    ・휴대기기용
    ・아날로그IC (전원, 앰프 등)
  • Ceramic BGA/CBGA
    세라믹 BGA/CBGA
    [적용사례]
    ・산업기기, 통신기기용 모듈
    ・MCU、CPU
    ・멀티칩 모듈
  • Ceramic BGA/CBGA
    Package on Package/POP
    [적용사례]
    ・휴대기기용 통신모듈
    ・어플리케이션 프로세서

3. 사용방법

시판의 볼 마운터에 실장 가능합니다.

  • Ball Mounter
  • 양호한 젖음성, 자동 정렬성
    1차 실장 self-alignment property: 1st reflow Cross-sectional picture after reflow
    2차 실장 self-alignment property: 2nd reflow Cross-sectional picture after reflow
    리플로우 솔더 공정 후의 단면사진
  • Void-free
    Voidless: X-ray photograph after reflow
    리플로우 솔더 공정 후의 X-Ray사진

4. 실용 특성 예시

강도, 전기・열특성에서는 솔더전극과 동등한 성능을 가집니다.

볼 전단강도

  • 사이즈:310µm n=40
    Ball shear strength Size:310µm n=40
  • 파괴 모드
      기반측 볼측
    Micropearl SOL SOL Substrate side SOL ball side
    솔더 범프 Solder bump Substrate side Failure mode Solder bump Ball side

전기 저항

  • 사이즈:310µm n=10
    Electric resistance
    Micropearl SOL 2.87mΩ
    솔더 범프 2.88mΩ

열저항

  • 측정PKG:352pin □35mm PBGA
    Thermal resistance

Catalog제품 카탈로그

Micropearl SOL:(Polymer core solder ball) Product catalog