열경화형 접착제 입자가 들어간 GAP 제어 접착제

초고정밀도 스페이서를 혼합한 열경화 접착제

1. 특징

1접착제의 두께를 정확하게 제어가능합니다.

2절연성을 확보하는데 효과적입니다.

3접착력을 균일화시키는데 효과적입니다.

2. 용도사례

  • 인덕터나 전원모듈 등
    기대효과:인덕턴스의 안정화
  • 압력센서나 가속도센서의 칩 고정
    기대효과:센서의 감도향상
  • 카메라모듈 안쪽의 부품고정
    기대효과 : 카메라센서의 흔들림 억제
Inductor,DC-DC Converter
인덕터, DC-DC컨버터
pressure sensor
압력 센서

3. 현행 기술과의 비교(인덕터의 경우)

간격제어에 관한 세키스이 제품의 장점

  • 공정삭감(생산성 개선)
  • 인덕턴스의 안정화·공차 저감
  • 얇은 간격에도 대응(10um~)
  • 각종 형상의 코어에 사용가능

기존공법과의 공정비교

공정

연마

1.연마

1.Polishing

2.두께 검사

2.Test the thickness

3.접착제 도포

3.Dispense adhesive

4.접합(부착)

4.Bonding

5.경화

5.Hardening

테이프

1.타발

1.Punching

수작업

2.테이프 부착

2.Bonding by tape

수작업

3.접착제 도포

3.Dispense adhesive

4.접합(부착)

4.Bonding

5.열경화

5.Hardening

유리 구슬

1.혼합

1.Mixing

필요양을 사용전에 혼합

2.충진

2.Filing

3.접착제 도포

3.Dispense adhesive

4.접합(부착)

4.Bonding

5.열경화

5.Hardening

자사 제품

불필요

1.접착제 도포

1.Dispense adhesive

2.접합(부착)

2.Bonding

3.열경화

3.Hardening

4. 입자경의 라인업

평균 입자경[µm] Cv
10±0.1 5%이하
15±0.1
20±0.15
25±0.2
30±0.25
50±0.5
75±0.5
100±1
110±1
평균 입자경[µm] Cv
40±2 7%이하
50±2.5
60±3
70±3.5
80±4
90±4.5
100±5.5
120±6
130±6.5
140±7.0
150±7.5
160±8.0
170±8.5
180±9.0
190±9.5
200±10