실장재료

솔더 입자가 들어간 이방성도전 페이스트 SACP

저온, 저압으로 금속접합이 가능한 이방성도전 페이스트 입니다.

  • Solder Anisotropic Conductive Paste

1. 특징

  1. 낮은 높이로 접속 (0.1mm두께 이하)
  2. 저온저압 실장(ACF1/2) 배면 실장 대응가능
  3. Fine Pitch접속 (150μm) (커넥터1/2)
  4. void less 실장
  5. Au, Cu 전극 접속 가능
  6. 고속 전송 대응 (USB3.0)

2. 용도사례

  • Connector substitute
    커넥터 대체
  • Camera Module Connection
    카메라 모듈 접속
  • Provision by Panasonic Factory Solutions Co., Ltd.

3. 신뢰성

  조건 결과
접착력 90°peel 20N/cm
열충격 -40/85℃ 1000cycle
내습성 85℃85% 1000h
절연성 85℃85%15V 1000h
실장조건 온도:140℃ 압력:0.8MPa 시간:10초

Catalog제품 카탈로그

솔더 입자가 들어간 이방성도전 페이스트 SACP 제품 카탈로그