수지제품 라인업

1. 수지제품 라인업

제품명 Photolec S Photolec A Photolec E
이미지 The sealant for ODF Photolec S UV-cured adhesives Photolec A Low moisture permeability adhesivePhotolec E
경화타입 UV + 열 UV UV + (열)
용도 LCD용 ODF 실런트 광학부품 고정
유리기판 주변보호
반도체부품 보호
금속 접합
OLED소자 봉지제
유백색, 검정색 투명, 검정색 투명, 유백색
상세

2. 용도 사례

  • Smartphone

3. 물성 일람표

항목 시험방법 단위 Photolec A Photolec E Photolec S 측정조건
Standard
Grade
High Adhesive
Grade
Black Grade UV
fast cure
Grade
Standard
Grade
Low WVTR
Grade
Standard
Grade
Soft
Grade
Black
Grade
Resin Type Allyl Acryl Epoxy Epoxy (Meth)acryl+epoxy
Curing Type UV Curing UV After + Heat Curing UV After + Heat Curing
Curing conditions UV1,500mJ/cm2 UV1,500mJ/cm2+80℃×30min UV3000mJ/cm2+120℃×60min
점도@25℃ 0.5rpm mPa・s 2,700 - 3,000 383,800 - 602,000 307,800 308,600 293,100 E형 점도계(25℃)
1rpm 2,600 - 2,920 335,800 - 442,000 85,300 242,100 276,700
5rpm 2,600 13,200 2,900 - 460 236,000 257,300 192,600 249,900
10rpm 2,500 12,800 2,800 223,200 450 193,700 247,800 176,500 240,500
TI 1rpm/10rpm 1.04 1.03
(5/10rpm)
1.04 1.50 1.02
(5/10rpm)
2.28 1.15 1.37 1.15
Tg 24 46 49 211(85) 95 173 95 45 105 DMA 20mm*0.5*0.3 10Hz, 10℃/min
투과율@500nm 5μm % 100 100 75 7.4 100 65 7.4 6.9 0.02 유리에 끼워서 5,100,200μm까지 측정300~800μm
100μm % 100 100 45 6.4 100 49 7 6.4 <0.02
200μm % 100 100 17 5.4 100 36 5.6 5.8 <0.02
탄성율 DMA25℃ Pa 4.2E+07 1.6E+09 1.6E+09 7.7E+08 2.5E+09 6.5E+09 3.1E+09 2.9E+09 2.1E+09 DMA 20mm*0.5*0.3 10Hz, 10℃/min
전단 접착력 Glass/Glass N/25mm2 >500 >500 >500 214 - - >500 >500 >500 도포면적(1mm*25mm2)상온측정
PC/Glass 1> 119 79 1> - - 1> 1> 1>
SUS304/Glass 1> 1> 1> 125 - - 1> 1> 1>
투습도 60℃90% g/m2-24h 106 43 39 18 30 18 34 71 68
85℃85% g/m2-24h 385 164 167 41 70 27 138 283 249