수지제품 라인업

광경화형 접착제 Photolec A

산소저해가 없으며, 반응성이 뛰어난 광경화형 고투명 접착제 입니다.

1. 특징

  1. 불순물이 적으며, 할로겐 프리
  2. UV경화성이 뛰어납니다.
  3. 고투명, 고굴절
  4. 뛰어난 공정 적합성
  5. 저투습
UV-cured adhesives Photolec A
  1. UV에 반응하여 즉시 경화하는 Black Resin도 있습니다.
UV-cured black resin

2. 용도 사례

1광학부품용

렌즈고정, CMOS센서 고정
주변차광

  • Fixing Optical Lens, CMOS Sensors
    견고하게 고정밀 접합이 가능합니다.

2유리기판 주변 보호용 (Blue 착색품도 있습니다)

Etching 주변 보호

  • ・풍부한 점도 라인업
    ・유리면에 적합한 접착력
    (처리후에 떼어내기가 용이함)
    ・뛰어난 내약품성

3액정표시용

액정 주입구 봉지, Narrow Bezel Panel 주변 방습, 차광

For liquid crystal display
  • 액정 닦아내기
    액정을 주입 후, 패널 단면에 부착한 여분의 액정을 닦아낸다.
  • 밀봉제 도공
  • 밀봉제의 침입
    • 패널 안의 부압에 의해 밀봉제가 침입.
    • 단면부터의 침입도는, 통상적으로 0.5~1.0mm정도.
  • 밀봉제의 경화
    • 단면부분 UV조사.
      (측면조사는 액정에 데미지)
    • 침입이 깊으면 심부(액정 경계면)에 도달하는 빛의 양이 부족.
      경계면의 경화가 불충분할 경우,표시 불량의 원이이 될 가능성
밀봉재는 열에 의해서도 반응이 진행되며, 유리와의 경계면도 접착성이 높아지기에, anneal처리 시의 가열을 권장드립니다. (100℃ 30분이상)

4그 외

FPC기판의 전극 보호

3. 프로세스

  • 도보 후 즉시 경화
    UV curing (heating is unnecessary)
  • 투명 기반을 접합 한 뒤, 경화
    After appluing our Photolec A on transparent substrates, curing process begins

4. 물성 일람표

항목
Item
단위
Unit
Standard Grade High Adhesive
Grade
Black Grade



UV조사조건
UV irradiation
권장 파장 Wavelength nm 300〜380 300〜380 300〜380
권장 조사량 Amount mJ/cm2 1500 1500 1500
표면경화성 표면 태그 프리 광량 mJ/cm2 500 500 100
불문물 이온
Ion impurity
Na、K、Ca、Cu、Fe ppm 1> 1> 1>
Cl、Br ppm 20> 20> 20>


투과율
Transmission
파장 500mm/200μm두께 % 100 100 17
굴절율 Refraction 경화물 After curing - 1.546 1.574 -
내약품성
Chemical proof
중량 변화
Degree of swelling
Water % 0.74 0.3 -
IPA % 0.00 0.3 -
Acetone % 31.4 13.0 -
전단 접착력
Adhesive
Glass/Glass N/25mm2 >500 >500 >500
PC/Glass 1> 119 79
SUS304/Glass 1> 1> 1>
경도 Hardness Shore D - 38 77 57
투습성 WVTR 60℃、90%RH g/m2・24h 106 43 39

Catalog제품 카탈로그

Photolec A,E product catalog