광학 부품 고정, 반도체 부품 등의 보호 용도 UV 경화성 접착제
포토렉 A
산소저해가 없으며, 반응성이 뛰어난 광경화형 고투명 접착제 입니다.
1. 특징
- 불순물이 적으며, 할로겐 프리
- UV경화성이 뛰어납니다.
- 고투명, 고굴절
- 뛰어난 공정 적합성
- 저투습
- 리플 로우 내열성 (리플 로우 후에도 투명도 유지)
- UV에 반응하여 즉시 경화하는 Black Resin도 있습니다.
2. 용도 사례
1광학부품용
렌즈고정, CMOS센서 고정
주변차광
2유리기판 주변 보호용
Etching 주변 보호
3액정표시용
액정 주입구 봉지, Narrow Bezel Panel 주변 방습, 차광
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액정 닦아내기- 액정을 주입 후, 패널 단면에 부착한 여분의 액정을 닦아낸다.
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밀봉제 도공 -
밀봉제의 침입- 패널 안의 부압에 의해 밀봉제가 침입.
- 단면부터의 침입도는, 통상적으로 0.5～1.0mm정도.
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밀봉제의 경화- 단면부분 UV조사.（측면조사는 액정에 데미지）
- 침입이 깊으면 심부(액정 경계면)에 도달하는 빛의 양이 부족.
- 경계면의 경화가 불충분할 경우,표시 불량의 원이이 될 가능성
밀봉재는 열에 의해서도 반응이 진행되며, 유리와의 경계면도 접착성이 높아지기에, anneal처리 시의 가열을 권장드립니다. (100℃ 30분이상)
4그 외
FPC기판의 전극 보호
3. 프로세스
