수지제품 라인업

저투습 접착제 Photolec E

차광기판을 저온・단시간에 접착시키는 저투습 UV경화 접착제입니다.

1. 특징

  1. UV조사 후, 저온・단시간 가열에 의해 빠르게 수지가 경화하는 후 경화 타입을 준비했습니다.
  2. 낮은 가스발생률과 수증기 배리어성 같은 기능을 부여합니다.

2. 후 경화 프로세스

도포 ⇒UV조사⇒ 미 경화단계에서 접합 ⇒ 가열에 의한 완전 경화

  • UV delay-curing process

3. 용도사례

1후 경화

차광부위의 접착, 플라스틱 기재 접착, 열에 약한 소자 봉지

2저투습

OLED Display 방습 봉지제
【OLED Display의 구조(Top Emission 타입)】
  • Moisture-proof sealant of OLED
  1. 경화(UV, 열경화) 및 경화 후의 가열과정에 있어 발생하는 가스가 극히 적습니다.
  2. 반도체(MEMS,CCD)를 패키징 합니다

낮은 가스발생율

  • UV delay-curing clear adhesive with high viscosity (Photolec E)
    견고하고 고정밀한 부착이 가능
    ※정밀 Gap 제어용 첨가재료 : Micropearl SP/GS를 병용
  1. 플라스틱 기판의 접착
  2. 광학부품의 접착
  3. 하드디스크, 주변 봉지(저투습)와 내부의 접착제(낮은 가스발생율)
  4. 반도체(MEMS,CCD 카메라모듈)

4. 물성 일람표

Item Type 비고
Remarks
Standard Low WVTR



특징
Feature
Colorless liquid Brown Paste -
점도(mPa・s)
Viscosity
470 350,000 2.5rpm
25℃
UV조사(mJ/cm2
UV condition
1,500 1,500 @365nm
가용기간(min.)
Open time
10 10 25℃
후 가열(℃Xmin.)
Post cure
80×30 80×30 -


Tg(℃) 95 173 DMA
투습도(g/m2・24h)
WVTR
30 18 60℃/90%RH
@100µt
JIS Z208
out gas(ppm)
Outgas
55 50 GC-MS

Catalog제품 카탈로그

Photolec A,E product catalog