UV 지연 경화저투습 접착제
포토렉 E

차광기판을 저온・단시간에 접착시키는 저투습 UV경화 접착제입니다.

1. 특징

  • UV 조사 후 몇 분 후 경화가 시작합니다. 저온 단시간에 가열함으로써 신속하게 경화합니다.
  • 낮은 가스발생률과 수증기 배리어성 같은 기능을 부여합니다.
特長

2. 후 경화 프로세스

도포 ⇒UV조사⇒ 미 경화단계에서 접합 ⇒ 가열에 의한 완전 경화

UV delay-curing process

3. 용도사례

1후 경화

차광부위의 접착, 플라스틱 기재 접착, 열에 약한 소자 봉지

2저투습

OLED Display 방습 봉지제

【OLED Display의 구조(Top Emission 타입)】
Moisture-proof sealant of OLED
  • 경화(UV, 열경화) 및 경화 후의 가열과정에 있어 발생하는 가스가 극히 적습니다.
  • 반도체(MEMS,CCD)를 패키징 합니다

낮은 가스발생율

UV delay-curing clear adhesive with high viscosity (Photolec E)

견고하고 고정밀한 부착이 가능
※ 정밀 Gap 제어용 첨가재료 : Micropearl SP/GS를 병용

  • 플라스틱 기판의 접착
  • 광학부품의 접착
  • 하드디스크, 주변 봉지(저투습)와 내부의 접착제(낮은 가스발생율)
  • 반도체(MEMS,CCD 카메라모듈)