수지제품 라인업

UV (B Stage) + 습기경화형 접착제 Photolec B

높은 유연성과 강접착력을 보유하고, 불투명 부자재에도 접착가능한 UV습기경화형 접착제입니다.

1. 특징

  1. 가공성: 도포 프로세스에 따라 패턴 자유도(곡률・협폭)가 높습니다.
  2. 차광부 경화 : 불투명 부자재의 부착이 가능합니다.
  3. 접착성 : 이종자재도 견고하게 부착이 가능합니다.
  4. 응력완화성 : 경화 후 유연성・두께를 유지합니다.
  • 유연성

    경화 후 높은 유연성을 유지합니다.
    Keep high flexibility and thickness even after curing
  • 접착성

     
    Adhesive strength

2. 용도예시

각종 전기기기 차광부 부착

  • 스마트폰

    Bonding smartphone parts
  • 차량 상정 용도

    Bonding HUD, speed meter and other parts.
    ・중앙 제어 커버와 프레임의 부착
    ・HUD, 계기판 등 각종 부자재 부착

포인트

  • You can apply Photolec B on narrow bezel
    Photolec B를 사용함으로써, Narrow Bezel 대응이 가능.

3. 프로세스

  • Moisture curing process
  • Dispense
    도포
    OPEN Time
    1-2分
  • UV irradiation
    UV조사
    OPEN Time
    1-5分
  • Bonding
    접합

4.Gap제어

  • Gap control

5.물성치

항목 Standard Grade Black Grade
경화 타입 UV + 습기
점도 25℃ 1rpm 130Pa・s 80Pa・s
칙소값(칙소트로피) 1rpm/10rpm 1.95 1.72
전단 접착력
N/25mm2
Glass/Glass 126 72
PC/Glass 104 46
SUS304/Glass 73 38
경화조건 추천 UV
조사 조건
λ=405nm
1000mJ/cm2 3000mJ/cm2
습기경화 25℃50%×24hr
보관조건 25℃30%이하