部位/部品 | 种类 | 产品名 | ||
---|---|---|---|---|
表示层 | 前面板/筐体的固定 | 胶粘剂 | UV(B阶段)+湿气固化型粘接剂 Photolec B | |
相机模组 | ![]() |
微粒子 | 均一树脂微粒子 Micropearl SP | |
胶粘剂 | Photolec(胶粘剂产品系列) | |||
实装材料 | 用于回流焊炉实装的异方性导电胶 SAP | |||
触屏/FPC基板的固定 | 微粒子 | 塑料芯金属涂层颗粒 Micropearl AU | ||
液晶显示屏 | ![]() |
微粒子 | 均一树脂微粒子 Micropearl SP | |
塑料芯金属涂层颗粒 Micropearl AU | ||||
胶粘剂 | UV即硬化型粘合剂 Photolec A | |||
液晶显示屏用ODF框胶 Photolec S | ||||
有机EL显示屏 | 胶粘剂 | UV延迟固化低透湿度黏着剂 Photolec E | ||
基板层 | MEMS传感器 | ![]() |
胶粘剂 | 均一树脂微粒子 Micropearl SP |
塑料芯金属涂层颗粒 Micropearl AU | ||||
低复原率柔软均一树脂粒子 Micropearl EZ | ||||
二氧化硅树脂微粒子 Micropearl SLC(开发品) | ||||
微粒子 | UV延迟固化低透湿度黏着剂 Photolec E | |||
包含精细微粒子的GAP控制粘合剂 | ||||
实装材料 | 回流焊炉实装的异方性导电胶 SAP | |||
基板的粘合 | 实装材料 | 回流焊炉实装的异方性导电胶 SAP | ||
半导体封装内部 | 微粒子 | 均一树脂微粒子 Micropearl SP | ||
塑料芯金属涂层颗粒 Micropearl AU | ||||
树脂球心镀焊锡球体 Micropearl SOL | ||||
胶粘剂 | UV延迟固化低透湿度黏着剂 Photolec E | |||
包含精细微粒子的GAP控制粘合剂 | ||||
实装材料 | 回流焊炉实装的异方性导电胶 SAP |