| 部位/部品 | 种类 | 产品名 | ||
|---|---|---|---|---|
| 表示层 | 前面板/筐体的固定 | 树脂 | UV（B阶段）+湿气硬化型粘合剂 Photolec B | |
| 相机模组 |  |
微粒子 | 均一树脂微粒子 Micropearl SP | |
| 树脂 | Photolec（树脂产品系列） | |||
| 实装材料 | 用于回流焊炉实装的异方性导电胶 SAP | |||
| 触屏/FPC基板的固定 | 微粒子 | 塑料芯金属涂层颗粒 Micropearl AU | ||
| 液晶显示屏 |  |
微粒子 | 均一树脂微粒子 Micropearl SP | |
| 塑料芯金属涂层颗粒 Micropearl AU | ||||
| 树脂 | UV即硬化型粘合剂 Photolec A | |||
| 液晶显示屏用ODF框胶 Photolec S | ||||
| 有机EL显示屏 | 树脂 | UV延迟固化低透湿度黏着剂 Photolec E | ||
| 基板层 | MEMS传感器 |  |
树脂 | 均一树脂微粒子 Micropearl SP |
| 塑料芯金属涂层颗粒 Micropearl AU | ||||
| 低复原率柔软均一树脂粒子 Micropearl EZ | ||||
| 二氧化硅树脂微粒子 Micropearl SLC（开发品） | ||||
| 微粒子 | UV延迟固化低透湿度黏着剂 Photolec E | |||
| 包含精细微粒子的GAP控制粘合剂 | ||||
| 实装材料 | 回流焊炉实装的异方性导电胶 SAP | |||
| 基板的粘合 | 实装材料 | 回流焊炉实装的异方性导电胶 SAP | ||
| 半导体封装内部 | 微粒子 | 均一树脂微粒子 Micropearl SP | ||
| 塑料芯金属涂层颗粒 Micropearl AU | ||||
| 树脂球心镀焊锡球体 Micropearl SOL | ||||
| 树脂 | UV延迟固化低透湿度黏着剂 Photolec E | |||
| 包含精细微粒子的GAP控制粘合剂 | ||||
| 实装材料 | 回流焊炉实装的异方性导电胶 SAP | |||
