微粒子产品一览Micropearl是主要被用于液晶间隔控制的均一粒径分布的球状微粒子。
本公司在此方面拥有领先行业的技术优势,我们致力于为客户提供更多更丰富的产品使用方式。

树脂球心镀焊锡球体 Micropearl SOL

柔软且大小均一,用树脂球作为核心的半导体实装用焊接粒子

  • Micropearl SOL: Polymer core solder ball
  • 球体尺寸 250µm
    310µm
    400µm
    450µm
    500µm
    650µm
    800µm

1. 产品特点

以积水化学独有的树脂作为球心材料,可以缓和应力,由此可以精准的控制间隔

1连接可靠性高

  • Underfill less
    窄间距化
    大型封装
  • High connection reliabilty
    PKG: WLCSP 5.0X5.0mm 0.4mmpitch 121pin

2确保平衡性和共面性

确保平衡以及平坦性
由于树脂微球可以控制一定间隔,所以平衡以及平坦性得以确保

  • <MP-SOL>
    Micropearl SOL: Polymer core solder ball

    用树脂球来维持间距,使得回流焊时焊锡融化后能保持间距的一致

  • 普通的镀焊锡球
    Normal solder ball

    回流焊时焊锡熔化后,由于被焊物体重量发生塌陷

2. 使用例

  • WLCSP/WLCSP
    WLCSP/WLCSP
    [应用案例]
    ・用于手机等便携式设备
    ・模拟集成电路(电源,放大器等)
  • Ceramic BGA/CBGA
    陶瓷BGA/CBGA
    [应用案例]
    ・产业机器、通讯器械的模组
    ・MCU、CPU
    ・多芯片模组
  • Ceramic BGA/CBGA
    Packege on Packeage/POP
    [应用案例]
    ・移动设备通讯模组
    ・应用处理器

3. 使用方法

市售的植球机可以对应

  • Ball Mounter
  • 良好的润湿性,自对准性
    一次封装 self-alignment property: 1st reflow Cross-sectional picture after reflow
    二次封装 self-alignment property: 2nd reflow Cross-sectional picture after reflow
    回流后截面图
  • 零气泡
    Voidless: X-ray photograph after reflow
    回流后X光照片

4. 实用特性例

它具有与焊锡柱相同的强度,电气特性以及热特性

球剪切强度

  • 尺寸:310µm n=40
    Ball shear strength Size:310µm n=40
  • 破坏模式
      基板一侧 球体一侧
    SOL SOL Substrate side SOL ball side
    焊锡柱 Solder bump Substrate side Failure mode Solder bump Ball side

电阻

  • 尺寸:310µm n=10
    Electric resistance
    Micropearl SOL 2.87mΩ
    焊锡柱 2.88mΩ

热阻

  • 测定PKG:352pin 35mm PBGA
    Electric resistance

Catalog产品目录

Micropearl SOL:(Polymer core solder ball) Product catalog