低温低压的条件下促使金属接合的导电胶
只需要加热便可实装的异方导电胶。焊锡粒子自聚集于电极处,形成金属键合
具有柔软性,且均一大小的树脂材料核心球体,用于安装的焊点颗粒
Copyright (C) SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.