• 用途
  • 智能手机
  • 汽车
• 微粒子产品
  • 微粒子产品一览
  • 均一树脂微粒子 Micropearl SP/GS
  • 高精密度均一微粒子Micropearl EX
  • 硬塑料材质均一树脂微粒子 Micropearl EXH
  • 低复原率柔软均一树脂粒子 Micropearl EZ
  • 二氧化硅树脂微粒子 Micropearl SLC（开发品）
  • 黑色均一树脂微粒子 Micropearl KB
  • 塑料芯金属涂层颗粒 Micropearl AU
  • 树脂球心镀焊锡球体 Micropearl SOL
  • 包含精细微粒子的GAP控制粘合剂
• 胶粘剂产品
  • 胶粘剂产品一览
  • 液晶显示屏用ODF框胶 Photolec S系列
  • UV即硬化型粘合剂 Photolec A
  • UV延迟固化低透湿度黏着剂 Photolec E
  • UV（B阶段）+湿气固化型粘接剂 Photolec B
  • 包含精细微粒子的GAP控制粘合剂
• 实装材料
  • 实装材料一览
  • 含有焊锡粒子的异方性导电胶 SACP
  • 用于回流焊炉实装的异方性导电胶 SAP
  • 塑料芯金属涂层颗粒 Micropearl AU
  • 树脂球心镀焊锡球体 Micropearl SOL
• 咨询

实装材料

• 首页
• 实装材料