实装材料
含有焊锡粒子的异方性导电胶 SACP
低温低压的条件下促使金属接合的导电胶
1. 产品特征
- 低厚度连接(0.1mm厚度以下)
- 低温低压实装(ACF的1/2) 也可以实装
- 窄间距连接(150um)(连接器的一半)
- 无气泡实装
- 金和铜电极连接可能
- 高速数据传输(USB 3.0)
2. 使用例
3. 信赖性
|
条件 |
结果 |
粘接力 |
90°peel |
20N/cm |
热冲击 |
-40/85℃ |
1000cycle |
耐湿行 |
85℃85% |
1000h |
绝缘性 |
85℃85%15V |
1000h |
实装条件 |
温度:140℃ 压力:0.8MPa 时间:10秒 |