实装材料

用于回流焊炉实装的异方性导电胶 SAP

只需要加热便可实装的异方导电胶
焊锡粒子自聚集于电极处,形成金属键合。

开发中的产品
(暂时无法提供样品及数据)
  • Self Assembly Anisotropic Conductive Paste
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