树脂产品一览

1. 树脂产品一览

产品名 Photolec S Photolec A Photolec E Photolec B
图示 The sealant for ODF Photolec S UV-cured adhesives Photolec A Low moisture permeability adhesivePhotolec E UV(B stage)+Moisture curing Photolec B
硬化方式 UV + 加热 UV UV延迟 + 加热 UV + 湿气
使用途径 LCD用ODF封胶 光学部件的固定
玻璃基板周边的保护材料
半导体部件的保护
防紫外线材料的粘合
防潮
OLED的封装材料
代替胶带
(极其狭窄的部位也可以使用)
颜色 乳白色、黑色 无色透明、黑色 无色透明、深棕色 乳白色、黑色
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2. 使用例

  • Smartphone

3. 物性一览表

Item Photolec A Photolec E Photolec S Photolec B Measurement
condition
Standard Soft Black Standard Low WVTR Low
temperature
curing
Standard Soft Black Standard High-aspect
Resin Type Allyl Epoxy (Meth)Acryl+Epoxy Urethane+Acryl
Curing Type UV Curing UV After + Heat Curing UV + Heat Curing UV + Moisture
Curing conditions UV1,500mJ/cm2 UV1,500mJ/cm2
+80℃×30min
UV1,500mJ/cm2
+60℃×30min
UV3000mJ/cm2
+120℃×60min
UV1,000mJ/cm2
+25℃50%RH×24h
Viscosity
(mpa・s)
5rpm 10,000 3,600 3,600 250 290,000 7,000 257,300 192,600 249,900 44,000 104,000 E type viscometer
(25℃)
TI 1rpm/
10rpm
1.03 1.03 1.03 1.0 2.1 1.0 1.15 1.37 1.15 1.2 2.7
Tg(℃) 46 24 49 193 173 45 95 45 105 15 18 DMA
20mm*0.5*0.3
10Hz,
10℃/min
Transmission
(%)
500nm/
200μm
100 100 17 100 - 100 5.6 5.8 < 0.02 97 70 500nm
Elastic
modulus
(Pa)
DMA25℃ 1.6E+09 4.2E+07 1.6E+09 3.1E+09 5.4E+09 1.8E+09 3.1E+09 2.9E+09 2.1E+09 6.5E+06 2.1E+07 DMA
20mm*0.5*0.3
10Hz,
10℃/min
WVTR
(g/m2-24h)
60℃90%RH 43 106 39 30 6 33 34 71 68 692 655 300μm

※The above numbers are examples of measured values, not guaranteed values