树脂产品一览

UV即硬化型粘合剂 Photolec A

不受空气中氧的影响，优秀的反应性，通过UV快速硬化的粘合高透明粘合剂

1. 产品特点

  1. 混杂物少，不含卤素
  2. 优秀的UV硬化性
  3. 高透明度，高折射度
  4. 多种粘度的选择，适用于不同工程
  5. 低透湿性
UV-cured adhesives Photolec A
  1. 也提供通过UV照射可以硬化的黑色树脂
UV-cured adhesives Photolec A　UV-cured black resin

2. 使用例

1光学部件

镜片固定，CMOS传感器的固定
周边遮光

  • Fixing Optical Lens, CMOS Sensors
    坚硬并且可以高精度的粘合

2玻璃基板周边保护用

在研磨过程中保护玻璃周边

  • ・丰富的可选粘度
    ・适度的玻璃黏着力
    　（处理之后的容易剥离）
    ・耐腐蚀性强

3液晶显示用

用于液晶注入口的封装，窄框架显示面板周边防止湿气以及遮光

For liquid crystal display
  • 擦拭液晶
    注入液晶后，擦拭掉面板断面附着的多余液晶
  • 涂抹封口胶
  • 封口胶的侵入
    • 由于面板内的负压导致封口胶渗透
    • 从断面部分的侵入度是通常0.5〜1.0mm程度
  • 封口胶的硬化
    • UV照射断面部分
      （侧面照射会对液晶造成损伤）
    • 侵入过深的情况到达液晶界面的光照量不足
      界面硬化不充分的情况
      有显示不良原因的可能性
由于封口胶可以在加热条件下增强界面粘合力，
所以我们建议使用时进行加热处理（推荐条件：100度加热30分以上）

4其他

FPC基板的电极保护

3. 硬化过程

  • 涂布后立刻硬化
    UV curing (heating is unnecessary)
  • 透明基板贴合后硬化
    After appluing our Photolec A on transparent substrates, curing process begins

4. 物理性质一览

Item Photolec A Remarks
Standard Soft Black
Resin Type Allyl
Curing Type UV Curing
Curing conditions UV1,500mJ/cm2
Wavelength 300um～380um
Color Colorless Colorless Black
Viscosity（mPa・s） 10,000 3,600 3,600 5rpm　25℃
Ti Value 1.03 1.03 1.03 1rpm/10rpm
Tg（℃） 46 24 49 DMA
Hardness 77 38 57 Shore D
Ion impurity
（ppm）		 Na、K、Ca、Cu、Fe 1 > 1 > 1 >
Cl、Br 20 > 20 > 20 >
Refraction After curing 1.57 1.55 -
Chemical proof Water 0.3 0.7 - Degree of swelling
IPA 0.3 0.0 -
Acetone 13.0 31.4 -
Shear bonding
strength		 Glass/Glass > 500 > 500 > 500 N/25mm2
Measure at normal
temperature
PC/Glass 119.0 1 > 79.00
SUS304/Glass 1 > 1 > 1 >
WVTR（g/m2・24h） 43.00 106.00 39.00 60℃/90%RH
300μm
Storage conditions ０℃～5℃　Shading

※The above numbers are examples of measured values, not guaranteed values