树脂产品一览

UV延迟固化低透湿度黏着剂 Photolec E

可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化黏着剂

1. 产品特征

  1. 固化将在紫外线照射后几分钟内开始。 通过在低温下短时间加热,可以在短时间内固化。
  2. 低排气,高水蒸气屏蔽性
シール剤 フォトレックSシリーズ

2. 硬化滞后的工序

涂抹黏着剂→ UV光照射→ 未硬化的状态下粘合→ 加热至完全硬化

  • UV delay-curing process

3. 使用例

1后硬化

不透光部位的粘合,塑料材质的粘合,不宜受热的OLED的封口

2低透湿

OLED显示屏的防潮框胶
【OLED显示屏的构造(顶部排放类型)】
  • Moisture-proof sealant of OLED
  1. 硬化(UV,加热)时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体
  2. 半导体(MEMS,CCD)的封口

低排气

  • UV delay-curing clear adhesive with high viscosity (Photolec E)
    可实现坚固且高度精确的粘合
    ※ 精密间隔控制添加材料:Micropearl SP/GS 兼用
  1. 塑料材质基材的黏合
  2. 光学零件的粘合
  3. 硬盘、筐体周边的密封(防潮性)和内部的粘合(低排气)
  4. 半导体(MEMS,CCD相机模组)

4. 物性一览

Item Photolec E Remarks
Standard Low WVTR Low temperature curing
Resin Type Epoxy
Curing Type UV After + Heat Curing
Curing conditions UV1,500mJ/cm2
+80℃×30min
UV1,500mJ/cm2
+60℃×30min
Open time(min.) 10 10 10 25℃
Color Colorless Brown Colorless
Viscosity(mPa・s) 250 290,000 7,000 5rpm 25℃
Ti Value 1.0 2.1 1.0 1rpm/10rpm
Tg(℃) 195 173 45 DMA
WVTR(g/m2・24h) 30 6 33 60℃/90%RH
300μm
Outgus(ppm) 10 50 300 GC-MS
Refraction 1.52 - 1.50  
Glass/Glass 3 5 5 Mpa
Storage conditions under 10℃ Shading

※The above numbers are examples of measured values, not guaranteed values