胶粘剂产品一览

UV(B阶段)+湿气固化型粘接剂 Photolec B

融合了胶带和结构胶的优点,兼具高初期强度和高可靠性的新型粘接剂。

1. Photolec B简介

2. 产品概要

  • Polyurethane moisture curing
  • 30cc Syringe

3. 产品特征

  • 1初期粘接强度高

    初期粘接强度高
    不需要治具,保压→提升生产效率
  • 2可对应0.5mm以下的窄边点胶

    可对应0.5mm以下的窄边点胶
    不溢胶+点胶自由度高→适用于窄边框处的粘接
  • 3适用于不同材质的粘接

    适用于不同材质的粘接
    可以提高材料选择上的自由度
  • 4完全固化后仍保持柔软度

    完全固化后仍保持柔软度
    可以吸收由于被粘体的变形产生的应力
  • 5可以维持一定的胶高

    可以维持一定的胶高
    提高产品设计上的自由度

4.应用场景

  • 智能手机的多部位粘接

    智能手机的多部位粘接
  • 光学零部件固定

    光学零部件固定
  • 精细零部件固定

    精细零部件固定
  • 大屏幕的粘接

    大屏幕的粘接
  • 车载屏幕的粘接

    车载屏幕的粘接

5.物理性质

Item Photolec B Remarks
Standard High-aspect
Resin Type Urethane+Acryl
Curing Type UV+Moisture
Curing conditions Wavelength λ=365~405nm
Irradiation 1000mJ/cm2
Moisture curing 25℃50%×24hr
Viscosity(mPa・s) 44,000 104,000 5rpm 25℃
TI Value 1.2 2.7 1rpm/10rpm
Tg(℃) 15 18 DMA
Shear bonding strength Glass/Glass 55 115 N/25mm2
PC/Glass 85 193
SUS304/Glass 48 73
Storage conditions 25℃ Under 30%RH

※The above numbers are examples of measured values, not guaranteed values