UV(B阶段)+湿气固化型粘接剂
Photolec B

融合了胶带和结构胶的优点,兼具高初期强度和高可靠性的新型粘接剂。

1. Photolec B简介

小型设备应用
(智能手机、穿戴式设备、耳机等)

大中型设备应用
(电视、数据标牌、显示器、笔记本电脑、平板电脑等)

2. 产品概要

製品コンセプト画像1
製品コンセプト画像2

3. 产品特征

1初期粘接强度高

初期粘接强度高
不需要治具,保压→提升生产效率

2可对应0.5mm以下的窄边点胶

可对应0.5mm以下的窄边点胶
不溢胶+点胶自由度高→适用于窄边框处的粘接

3适用于不同材质的粘接

适用于不同材质的粘接
可以提高材料选择上的自由度

4完全固化后仍保持柔软度

完全固化后仍保持柔软度
可以吸收由于被粘体的变形产生的应力

5可以维持一定的胶高

可以维持一定的胶高
提高产品设计上的自由度

4.应用场景

智能手机的多部位粘接

光学零部件固定

精细零部件固定

大屏幕的粘接

车载屏幕的粘接