树脂产品一览

UV(B阶段)+湿气硬化型粘合剂 Photolec B

具有较高的柔软度以及强力粘合力,对于不透明的材料也能高效粘合的UV湿气硬化型粘合剂

1. 产品特征

  1. 加工性:根据点胶部分的构造可以自由进行设计(曲线点胶等等)
  2. 不透光部位的粘合:可用于不透明材料的粘合
  3. 粘合性:不同材质的材料也可以坚固的粘接
  4. 应力缓和性:固化以后仍保持较高的柔软性能,形状保持力好(保障固化初期的厚度不变)
  • 柔软性

    树脂硬化以后维持较高的柔软度
    Keep high flexibility and thickness even after curing
  • 粘合性

     
    Adhesive strength

2. 使用例

用于各种电气设备不透光部分的粘合

  • 智能手机

    Bonding smartphone parts
  • 汽车

    Bonding HUD, speed meter and other parts.
    ・仪表盘,中控台的玻璃封盖与框体之间的粘合
    ・HUD,车速表等部件的粘合

特点

  • You can apply Photolec B on narrow bezel
    使用Photolec B可以实现窄边框以及复杂的3D曲面筐体的粘接

3. 工序

  • Moisture curing process
  • Dispense
    点胶
    OPEN Time
    1-2分
  • UV irradiation
    UV光照射
    OPEN Time
    1-5分
  • Bonding
    粘合

4.控制间隔

  • Gap control

5.物理性质

Item Photolec B Remarks
Standard High-aspect
Resin Type Urethane+Acryl
Curing Type UV+Moisture
Curing conditions Wavelength λ=405nm
Irradiation 1000mJ/cm2
Moisture curing 25℃50%×24hr
Viscosity(mPa・s) 44,000 104,000 5rpm 25℃
TI Value 1.2 2.7 1rpm/10rpm
Tg(℃) 15 18 DMA
Shear bonding strength Glass/Glass 55 115 N/25mm2
PC/Glass 85 193
SUS304/Glass 48 73
Storage conditions 25℃ Under 30%RH

※The above numbers are examples of measured values, not guaranteed values