微粒子製品ミクロパール ラインナップミクロパールは、均一な粒子径分布をもつ真球状の微粒子(ビーズ)です。
液晶パネルスペーサーで培った技術をベースに、様々な用途にご提案致します。

樹脂コアはんだボール ミクロパールSOL

柔軟で均一サイズの樹脂をコアとする実装用はんだ接合粒子です

  • 樹脂コアはんだボール ミクロパールSOL
  • ボールサイズ 250µm
    310µm
    500µm
    650µm
    800µm

1. 特徴

積水独自の均一な大きさの樹脂をコアにすることではんだボールにかかる応力を緩和し、正確なギャップコントロールを可能にします。

1高接続信頼性

  • アンダーフィルレス
    狭ピッチ化
    大型PKG
  • 高接続信頼性
    PKG: WLCSP 5.0X5.0mm 0.4mmpitch 121pin

2スタンドオフ及びコプラナリティーの確保

スタンドオフと平坦性の確保
樹脂コアがキャップを保持するため、スタンドオフと平坦性が確保されます。

  • <MP-SOL>
    樹脂コアはんだボール ミクロパールSOL

    樹脂コアによるギャップ保持によりリフロー時のはんだ溶接後もスタンドオフを確保します。

  • 通常はんだボール
    通常はんだボール

    リフロー時のはんだ熔融後、パッケージの重さで潰れが発生します。

2. 用途例

  • WLCSP/WLCSP
    WLCSP/WLCSP
    [適用事例]
    ・携帯機器用
    ・アナログIC(電源、アンプetc)
  • セラミックBGA/CBGA
    セラミックBGA/CBGA
    [適用事例]
    ・産業機器、通信機器用モジュール
    ・MCU、CPU
    ・マルチチップモジュール
  • セラミックBGA/CBGA
    Packege on Packeage/POP
    [適用事例]
    ・携帯機器用通信モジュール
    ・アプリケーションプロセッサー

3. 使用方法

市販のボールマウンターで実装可能です。

  • ボールマウンター
  • 良好な濡れ性、セルフアライメント性
    一次実装 セルフアライメント性: 一次実装 リフロー後の断面写真
    二次実装 セルフアライメント性: 二次実装 リフロー後の断面写真
    リフロー後の断面写真
  • ボイドレス
    ボイドレス: リフロー後のX線写真
    リフロー後のX線写真

4. 実用特性例

強度、電気・熱特性でははんだバンプと同等性能です。

ボールシェア強度

  • サイズ:310µm n=40
    ボールシェア強度 サイズ:310µm n=40
  • 破壊モード
      基板側 ボール側
    SOL SOL 基板側 SOL ボール側
    はんだバンプ はんだバンプ 基板側 破壊モード はんだバンプ ボール側

電気抵抗

  • サイズ:310µm n=10
    電気抵抗
    ミクロパールSOL 2.87mΩ
    はんだバンプ 2.88mΩ

熱抵抗

  • 測定PKG:352pin □35mm PBGA
    熱抵抗

Catalog製品カタログ

樹脂コアはんだボール ミクロパールSOL 製品カタログ